5月10日，第二十八屆中國北京國際科技產業博覽會在北京國家會議中心落幕。本屆科博會聚焦前沿科技、新興產業和未來產業領域，搭建科技展示與產業合作交流平臺。高投集團下屬森未科技作為西南地區功率半導體領域代表性企業，與區內優質科技企業組團參展，集中展現成都高新區科創建設成果與企業技術創新能力。
作為我國展示科技創新前沿成果的重要窗口，本屆科博會吸引了800余家中外科技企業、機構及科研院所參加，同期舉辦30余場產業對接活動。森未科技攜自主研發的功率半導體器件亮相科博會，產品覆蓋IGBT、SiC MOSFET等多個系列，廣泛應用于智能制造、綠色能源等戰略性新興領域。展會現場，森未科技將實物產品與工業控制、光伏儲能、新能源車、高端電源等應用場景解決方案相結合，直觀呈現出產品高效能、低損耗、高可靠的核心優勢，吸引大量行業客戶及專業觀眾咨詢交流。
立足高投集團整體發展戰略，高新發展聚焦科技轉型升級、賦能新質生產力培育，深耕功率半導體全產業鏈條，構建起從芯片研發、器件設計到場景應用的完整業務生態。此次森未科技隨成都高新區企業組團亮相行業盛會，既是高投集團深耕硬核科技實業、完善半導體產業版圖的重要實踐，也是依托區域科創資源、融入地方產業發展大局的具體體現，進一步推動科技創新與產業創新深度融合，以功率半導體賦能未來產業發展。
下一步，高投集團將依托區域完善的產業配套，助力森未科技持續攻堅功率半導體核心技術，加快研發高性能國產化功率器件，賦能產業鏈上下游協同創新，推動自身技術與產品能力邁向新臺階。
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2026.04.30